新闻中心

当前位置 > 环球IT在线> 资讯 > 提升明显 HD4000核芯显卡理论性能测试

提升明显 HD4000核芯显卡理论性能测试

2017-09-10 02:40:36  阅读:5827 来源:IT168 作者:林志颖

最近Intel发布了新一代的Ivy Bridge处理器,这是Intel Tick-Tock战略的又一个重要革新,Intel称之为“Tick+”,与往次偶数年升级制程不同,2012年的Ivy Bridge最大的改进除了22nm制程和3-D晶体管外,还有进一步升级的核芯显卡部分。由原来的HD 3000升级为HD 4000,伴随而来的将是怎样的性能提升呢?下面我们来测测。


▲HD 4000核芯显卡测试

上面说了核芯显卡的改变很大,这里列出几个HD4000规格上的新改变:执行单元由过去的12EUs(HD 3000)提升到了16EUs,全面支持DX11,Open GL3.1,Open CL1.1等接口,这里值得一提的是,新的Ivy Bridge处理器至支持Open CL也就意味着开启了异构计算的大门,为未来的应用程序调用GPU资源提供了可能性。

另外新的HD4000还有几个比较使用的功能改进,比如“高速同步技术2.0”,“支持三屏幕”,“Widi3.0”等。具体改变可以参看下表:


▲HD4000的功能特性更强

下面梳理了一下在移动平台端的第三代酷睿处理器型号和参数。目前很多型号还没有上市,因此您可能只能买到搭配i7处理器的笔记本,i5和i3等型号在6月份会慢慢铺货,那将是Ivy Bridge架构处理器产品井喷的时候,朋友们可以考虑升级。


▲第三代酷睿处理器参数简表

通过上面表格,可以看到,标准电压的Ivy Bridge酷睿系列双核处理器TDP均为35W,但四核心产品与上一代SNB有变化,增加了TDP为35W的i7 3612QM四核处理器,这也是移动平台中首次出现35W的四核CPU,其性能超过上一代同等定位的45W四核i7处理器,具有更高的能效比。
责任编辑:王晓易_NE0011 2 3 显示全文

热门文章